设计中心
科技中心的能力和服务
科技中心（STC）的主要活动是开发微电路和半导体器件，技术制造路线，在JSC Integral的生产线上小批量生产ECB，在无晶圆厂模型上工作时为第三方公司提供开发服
科技中心专门开发以下产品类别：
-标准逻辑系列芯片
-静态，非易失性存储芯片-一次可编程和可重新编程
-RS、LVDS、CAN、曼彻斯特码标准接口芯片
-电源管理芯片，电压稳定器和稳压器，DC/DC转换器，电源监视器
-运算放大器，参考电压源
-石英振荡器，延时和时钟芯片
-分立半导体器件
-光电产品(光电二极管、硅光电倍增管、红外传感器)
-开发用于测量和测试的设备，开发用于汽车电子外围控制系统的调试工具和电子设备产品（模块）。
根据客户的技术规格或规格以及指定的类似物，NTC开发电路，拓扑，提供光掩模的制造，板的制造，它们的测量，晶体外壳和整理测量和设备的测试。 这确保为我们的客户和合作伙伴提供服务，在价格，期限和高质量的工作方面具有最佳比例。
我们执行以下类型的服务：
*模拟、数字和模数集成电路的开发和制造
*拓扑开发和验证;
*光掩模的生产
*开发数字模块，并有可能在Fpga上实现;
*分立半导体器件的开发和制造
*逆向工程;
*混合芯片的开发;
*集成电路的组装，混合芯片的组装,
·集成电路参数的测量和认证。
目前，NTC拥有150多名高素质的专家，其中包括具有20多年开发经验的专家。 该中心由以下部门组成:
·数字和模拟芯片开发部;
*分立半导体器件及工艺开发系;
*硬件及软件部;
*实验测量中心;
*电子技术中心。
所开发的产品可以以原型的形式提供，并提供测量和测试结果，以及由JSC INTEGRAL在批量生产中掌握，并通过一个完整的认证测试周期和一整套技术文件作为适销对路的产品提供。
进行磋商:
JSC INTEGRAL还提供基于客户设计的集成电路和半导体器件的制造（基于功能控制的结果交付），半导体制造服务-执行单独的技术操作或操作块（金属喷涂，薄膜沉积，），根据客户规格制造初始硅衬底，在塑料和金属陶瓷外壳中组装和测量器件。