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铸造服务
1集成电路
2个分立器件：
-双极和MOS晶体管
-二极管
铸造服务：
1. 集成电路制造（晶片、芯片、晶片上的芯片）以0.5-2.0μm设计规则及客户技术规格为基础） 2. 在客户模具的基础上包装:SOP,DIP,QFP,SIP,SIL,到包装.
3. 集成电路及电子仪器／装置的发展。
4. 面具制作。
5. 根据客户要求开发集成电路电子设备和制造样品.
1集成电路
2个分立器件：
-双极和MOS晶体管
-二极管
铸造服务：
1. 集成电路制造（晶片、芯片、晶片上的芯片）以0.5-2.0μm设计规则及客户技术规格为基础） 2. 在客户模具的基础上包装:SOP,DIP,QFP,SIP,SIL,到包装.
3. 集成电路及电子仪器／装置的发展。
4. 面具制作。
5. 根据客户要求开发集成电路电子设备和制造样品.