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水晶生产 生产

用于在半导体晶片上形成IC结构和分立器件的洁净室和线路

结构性 分析

产品和材料,在具有独特科学设备的中心测量和认证IC参数

中心 设计

微芯片和半导体器件的开发,技术路线,小批量生产ECB

大会
生产

分立器件的外壳:
2440万台/年(10000级)

芯片封装:
芯片封装:3450万片/年(100000级)

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