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水晶生产

晶体生产.用于在半导体晶片上形成IC结构和分立器件的洁净室和生产线.

水晶生产的总生产能力，类别1，10，100，1000是:

板材加工Ø200mm，设计标准为0.35微米-8.4千件/年
板材加工Ø150毫米，设计标准为0.8微米-78.5千件/年
板材加工Ø100毫米，设计标准为1.2微米-355千件/年
板材的加工Ø100mm与设计标准2.0微米-180千件/年

板材的生产

直径为100、150、200mm的单晶硅(PMK)板
用于生产微电子器件:

-直径为100毫米，用于设计标准超过1.2微米的微电子器件;
-直径为150毫米，用于设计标准为0.8微米的微电子器件;
-直径为200毫米，用于设计标准为0.5-0.35微米的微电子器件。

容量:

微电子器件用单晶硅片的生产

-直径为100毫米-每年805千件;
-直径150毫米-每年15万件;
-直径为200mm-每年10千件。

洁净室：

-1级-195平方 m.
-10-920平方米 m.
–类100-1635sq. m.
-1000-6500平方米 m.
–类10000-4133sq. m.
-类100000-16287平方. m .

晶体生产技术能力：

-CMOS技术，035微米，2个，3Iu
-BiCMOP技术，0.8微米，3PKK，2Iu
-高压CMOS技术，0.8μm，2PKK，1me
-双极技术，1.5。..5微米，1-2Iu
-BiCDMOP，DMOP技术，0.8。..2微米，1Iu
-双极微波晶体管技术
-肖特基二极管技术
-平面制造技术