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水晶生产

Описание: 

用于在半导体晶片上形成IC结构和分立器件的洁净室和线路

结构分析

Описание: 产品和材料，在具有独特科学设备的中心测量和认证IC参数

设计中心

Описание: 微芯片和半导体器件的开发，技术路线，小批量生产ECB

装配 生产

Описание: 

分立器件的外壳:
2440万台/年（10000级）

芯片封装:
芯片封装：3450万片/年（100000级）

 
机会

Возможности CN

开发和生产的全周期

自己的设计中心

LCD、模块、信息板、时钟、电器产品的开发和生产

医药卫生控制产品的开发与生产

定制产品的开发和生产

认证质量管理体系
 
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Достижения CN

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