硅铸造厂： 1集成电路 2个分立器件： -双极和MOS晶体管 -二极管 铸造服务： 1. 集成电路制造（晶片、芯片、晶片上的芯片）以0.5-2.0μm设计规则及客户技术规格为基础） 2. 在客户模具的基础上包装:SOP,DIP,QFP,SIP,SIL,到包装. 3. 集成电路及电子仪器／装置的发展。 4. 面具制作。 5. 根据客户要求开发集成电路电子设备和制造样品.