用于在半导体晶片上形成IC结构和分立器件的洁净室和线路
分立器件的外壳: 2440万台/年(10000级)
芯片封装: 芯片封装:3450万片/年(100000级)
开发和生产的全周期 集成电路和分立半导体器件。 每年生产20亿件微电子元件.
自己的设计中心, 水晶生产、装配厂、认可的测试中心、拥有独特科学设备和仪器的实验室.
开发和生产 LCD、模块、信息板、时钟、电气产品 于交通、银行、贸易、农业等领域。
开发和生产医药产品和医疗产品的健康控制商标在医疗。
开发和生产定制产品。 进口替代。
符合标准ISO9001:2001要求的认证质量管理体系。
英石。 Kazintsa I.P., 121A, 明斯克, 220108, 白俄羅斯共和國
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